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高速镀纯哑锡 SN-21

所属分类:电子产品添加剂

产品规格:

发布时间:2020-01-02

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产品概述:
工艺条件:

二价锡浓度 60-70克/升
游离甲基磺酸锡 150-200毫升/升
SN-21 50-80毫升/升
温度 30-50°C
电流密度 高速镀5~50A/dm2
挂镀或滚镀0.5~1.5A/dm2
过滤 连续过滤
搅拌 阴极摇摆(不可用空气搅拌)
阳极 纯锡
消耗量:  
添加剂Sn-21 100-200 ml/k·A·h

用途及特点:

1.镀层为纯锡,不含铅。
2.晶粒细致,呈哑光,晶须不易生长。
3.很好的焊接性能和回流焊性能。
4.单一组分添加剂,低泡,方便操作。
5.可以用于高速电镀或挂滚镀。
6. 电流效率高,镀速快。


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