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化学沉铜 CU-100

所属分类:化学沉镍添加剂

产品规格:

发布时间:2020-01-02

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产品概述:
工艺条件:

沉积速率 3.5-6.0 微米/小时
温度 55 – 65 oC
溶液密度 (在20 oC测量) 1.025 g/cm³ (新配液)
< 1.10 g/cm³ (生产控制)
  1.025 g/cm³ (新配液)
< 1.10 g/cm³ (生产控制)
溶液负载量 0.3 – 3.0 dm²/L.
铜浓度 2.5-3.5g/L
碱浓度 7.0-9.0g/L
总的螯合剂浓度 0.14-0.16M
甲醛浓度 3.5-4.5g/L
分析频率 镀液负载量小于1 dm²/L时,每小时分析一次
镀液负载量大于1 dm²/L时,每30分钟分析一次
   
   
镀液寿命 取决于操作条件,但镀液密度不能超过1.10 g/cm³

用途及特点:

1. 化学沉铜CU-100专用于电子工件的处理,通过沉浸处理沉积一定厚度的铜层,沉积速度约3.5-6.0um/hr,该铜层细致均匀,结合力强,可靠性好。
2. 化学沉铜CU-100不含氰化物,非常稳定,如维护适当,可长期操作。

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